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中国(杭州)·“红丰创新带”创新产业社区启动暨2022年临平区工程师出征号、工程师协同创新中心“临里汇”启用仪式举行
作者:yswl来源:杭州未来智造工程师协同创新中心官网发布时间:2022-05-26

       为加快实施人才强区战略,激发高质量发展的新动能,5月25日下午,中国(杭州)·“红丰创新带”创新产业社区启动暨2022年临平区工程师出征号、工程师协同创新中心“临里汇”启用仪式在工信部服务型制造研究院举行。区委书记陈如根出席活动并致辞。

       工信部人教司副司长朱秀梅通过视频连线的方式向活动的举行表示祝贺。省委人才办副主任张旭明,市委组织部副部长、市公务员局局长仰中旻,区领导陈晨、张俊杰、葛建伟、杨霞、杨文闯等,以及合作高校相关领导,区直有关单位负责人,科研机构、企业、人才代表参加。

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       陈如根在致辞中表示,此次活动的举行标志着“数智临平·品质城区”建设加速驶入人才引领创新、智造驱动发展的崭新阶段。临平将对标国际一流科技创新区,紧密携手下沙大学城等高校资源,启动实施一批产业链创新项目,推动产业加快转型升级,将“红丰创新带”建设成为新型产业社区与校企合作成果转化先导区、省级双创示范区与共同富裕样板地,将工程师协同创新中心“临里汇”建设成为未来智造工程师的成长之家、逐梦之地。我区将竭诚营造更优良的发展环境,提供更优质的服务保障,落实更优惠的支持政策,创造更具人文关怀的发展舞台,让广大人才在临平创业安心、工作顺心、生活舒心。诚挚邀请、热诚欢迎四海英才来临平发展,携手在这片创新沃土上共创美好未来。

       据了解,“红丰创新带”创新产业社区以红丰路为主轴,未来将结合周边老工业区块连片提升改造,引导产业升级与城市更新,奋力打造成为开发区千亿级现代产业新城建设的重要引擎,为高水平建设“数智临平·品质城区”、争当共同富裕示范区样板地注入强劲动能。


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       活动现场,临平区政府分别与杭州电子科技大学、浙江工商大学、浙江理工大学、浙江财经大学、杭州师范大学、中国计量大学、浙江传媒学院、杭州职业技术学院签署战略合作协议,开启校地合作新篇章;还与浙江省国家大学科技园、科发资本等进行了一系列相关签约活动,共同推进创新发展。

       现场还发布了十大优秀人才工作案例和线上人才服务平台“临云”系统,对临平区“金钻工程师”、优秀科研院所、优秀引才单位、十佳新生代企业家进行表彰,为人才服务专员先锋队授旗等。


来源:临平发布

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